首頁
聯系我們
供應商協同
English
關于SMEE
公司簡介
發展歷程
知識產權
質量體系
合作理念
產品與應用
IC領域
600系列光刻機
500系列光刻機
晶圓缺陷自動檢測設備
半導體產線搬運機器人
晶圓對準/鍵合設備
硅片邊緣曝光設備
平板顯示
200系列光刻機
激光封裝設備
光配向設備
長短寸測量設備
STW260張網設備
金屬掩模測量設備
LED/MEMS/功率器件
300系列光刻機
激光退火設備
晶圓對準/鍵合設備
光刻機
600系列光刻機
500系列光刻機
300系列光刻機
200系列光刻機
激光與檢測
激光退火設備
激光封裝設備
光配向設備
長短寸測量設備
晶圓缺陷自動檢測設備
特殊應用
晶圓對準/鍵合設備
半導體產線搬運機器人
硅片邊緣曝光設備
服務支持
服務體系
客戶培訓
新聞中心
公司動態
加入我們
認識SMEE
人才培養
社會招聘
校園招聘
首頁
產品與應用
激光與檢測
IC領域
600系列光刻機
500系列光刻機
晶圓缺陷自動檢測設備
半導體產線搬運機器人
晶圓對準/鍵合設備
硅片邊緣曝光設備
平板顯示
200系列光刻機
激光封裝設備
光配向設備
長短寸測量設備
STW260張網設備
金屬掩模測量設備
LED/MEMS/功率器件
300系列光刻機
激光退火設備
晶圓對準/鍵合設備
光刻機
600系列光刻機
500系列光刻機
300系列光刻機
200系列光刻機
激光與檢測
激光退火設備
激光封裝設備
光配向設備
長短寸測量設備
晶圓缺陷自動檢測設備
特殊應用
晶圓對準/鍵合設備
半導體產線搬運機器人
硅片邊緣曝光設備
激光封裝設備 —— AM-OLED封裝
SLS245/10
SLS260/10
SLS200系列激光封裝設備面向AM-OLED封裝工藝需求,可以更好地隔絕外部水汽和氧氣的侵入,提高封裝強度,從而延長AM-OLED器件壽命。該系列產品采用創新光學系統,可進行任意形狀屏幕封裝。
產品特征
● 創新光學系統,可進行任意形狀屏幕封裝
● 寬工藝窗口,采用分段準同步激光封裝方案
● 高封裝產率
● 強可擴展性,滿足超窄邊框封裝需求
● 高封裝一致性
主要技術參數
型號
SLS245/10
SLS260/10
基底尺寸
370mm×470mm
925mm×1500mm
性色av免费毛片一区二区三区