晶圓對準/鍵合設備 —— MEMS制造
 SWA系列晶圓對準設備 |
 SWB系列晶圓鍵合設備 |
 SWDB系列晶圓解鍵合設備 |
SW系列晶圓對準/鍵合/解鍵合設備可應用于多個領域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進封裝（3D-TSV、WLP）和化合物半導體（LED、RF器件）等。其中，SWA系列能夠滿足各類基底的鍵合對準需求，SWB系列可應用于有機膠鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合，陽極鍵合等工藝，而SWDB系列滿足解鍵合工藝需求。
產品特征
● 靈活多樣的對準方式和應用
● 高精度壓力和優異溫度控制
● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理
● 客戶低擁有成本
● 便捷的升級設計
主要技術參數
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晶圓對準設備 |
SWA200 |
SWA300 |
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基底尺寸 |
200mm |
300mm |
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對準方式 |
Face to face Alignment |
Face to face Alignment |
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對準精度 |
<±2μm |
<±2μm |
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晶圓鍵合設備 |
SWB200 |
SWB300 |
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基底尺寸 |
200mm |
300mm |
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最大接觸壓力 |
5KN（100KN可選配） |
30KN（100KN可選配） |
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壓力均勻性 |
<1% |
<1% |
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最高鍵合溫度 |
250℃ (550℃ Optional) |
250℃ (550℃ Optional) |
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最高真空度 |
<5×10-5 mbar |
<5×10-5 mbar |
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陽極鍵合 |
0-2000 V/50mA (Optional) |
0-2000 V/50mA (Optional) |
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晶圓解鍵合設備 |
SWDB200/10 |
SWDB300/10 |
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基底尺寸 |
200mm |
200mm/300mm |
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最高解鍵合溫度 |
300℃ |
300℃ |
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