![]() SWA系列晶圓對準設備 |
![]() SWB系列晶圓鍵合設備 |
![]() SWDB系列晶圓解鍵合設備 |
● 靈活多樣的對準方式和應用
● 高精度壓力和優異溫度控制
● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理
● 客戶低擁有成本
● 便捷的升級設計
晶圓對準設備 |
SWA200 |
SWA300 |
基底尺寸 |
200mm |
300mm |
對準方式 |
Face to face Alignment |
Face to face Alignment |
對準精度 |
<±2μm |
<±2μm |
晶圓鍵合設備 |
SWB200 |
SWB300 |
基底尺寸 |
200mm |
300mm |
最大接觸壓力 |
5KN(100KN可選配) |
30KN(100KN可選配) |
壓力均勻性 |
<1% |
<1% |
最高鍵合溫度 |
250℃ (550℃ Optional) |
250℃ (550℃ Optional) |
最高真空度 |
<5×10-5 mbar |
<5×10-5 mbar |
陽極鍵合 |
0-2000 V/50mA (Optional) |
0-2000 V/50mA (Optional) |
晶圓解鍵合設備 |
SWDB200/10 |
SWDB300/10 |
基底尺寸 |
200mm |
200mm/300mm |
最高解鍵合溫度 |
300℃ |
300℃ |